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      2. 關于我們 > 公司動態 >  投研觀點 >  華宸未來行業觀點(電子):明年芯片景氣度有隱憂,PCB行業Q3拐點出現

        華宸未來行業觀點(電子):明年芯片景氣度有隱憂,PCB行業Q3拐點出現

        上游材料與設備——全球芯片產能供不應求下海內外代工廠、IDM等不斷上修資本開支,擴產步伐緊鑼密鼓,北美與日本半導體設備出貨額增速保持高速增長,國產替代+自主可控下國內晶圓產能擴產預期“3年翻2倍”,以10%的保守設備占有率計算帶來約500億元國產增量市場空間,國產設備及材料認證及導入持續加速放量。

        中游制造與設計——臺積電與中芯國際與下游IC設計企業溝通2022年漲價事宜不暢,Q3驅動IC、MCU、安防芯片等終端價格已經開始回落,部分Q2業績大超預期的細分IC設計企業Q3業績弱于預期,經銷商芯片庫存水位偏高,市場普遍擔憂2022年行業景氣度。功率半導體產品受電車及新能源帶動,需求依舊保持旺盛,國產替代比例持續上升。

        大宗類電子商品——55吋面板價格連續三個月下滑,回落到去年10月水平,龍頭企業稼動率下降至90%以下,周期拐點確立,預計Q4業績將環比大幅下滑;成熟制程中低端新品庫存開始囤積,陸續有砍單消息傳出,封測產能利用率有所松動;近期原材料價格松動,通訊類訂單同比恢復,汽車類訂單大幅上升,PCB行業初見拐點;Nand與Dram等存儲芯片下游庫存高漲,價格持續回落;LED行業市場景氣度見底,收入恢復增長,Mini/Micro LED等新技術驅動行業進入新一輪成長期;被動元件國內廠商擴張產能陸續釋放,中低端產品具有較大的庫存壓力。

        下游產品與模組——消費電子產品近期銷售受缺芯問題持續困擾,安卓品牌推新力度降低,蘋果產品訂單響應周期拉長,原材料漲價及長短料帶來庫存管理問題拉高生產成本,下游模組及組裝端Q3業績普遍不佳,板塊估值回落到歷史地位。目前缺芯現象逐步緩解,市場預期明年Q2安卓消費電子開始復蘇。


        圖:北美半導體設備商出貨情況

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        圖:臺灣電子行業龍頭月度營收累計增速

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        (數據來源為公司公告、 SEMI、Wind,華宸未來基金整理)


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